将配好的瓷介浆料按工艺要求注在流延机的钢带上，通过流延烘干脱膜后，成为电容器介质资料（瓷介薄膜）然后利用精密叠层丝网印刷技术，瓷介薄膜上反复叠层印刷内电极，每叠一层都经过压台加压然后印刷，成为元件巴块。
为了使巴块结构致密，将巴块装在塑料薄膜袋内，抽真空后封好，置于容器内的热水中，将容器密封加压至30Mpa以上，元件在水中均匀受压后本身疏松的结构变得均匀致密，保证了元件电气性能指标的一致性，有效地提高产品的质量。
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